今日早盘，A股延续昨日强势，继续高开高走，上证指数强势回补周二的向下的跳空缺口；创业板指则稳步走高，涨超4%。两市4500只个股上涨。
盘面上，罕见的所有行业板块上扬，房地产、芯片、家居用品、酒店餐饮等板块涨幅居前。北上资金净利润34.94亿元。
房地产股债齐飚
房地产产业链早盘全线走强，房地产板块指数盘中一度大涨近5%，半日成交超昨日全天成交，苏宁环球、天保基建、新城控股等多股开盘一字涨停，地产龙头万科A则大涨8%；物业管理板块最高则涨超5%，特发服务20%涨停，世联行等亦强势涨停；租购同权板块也大幅走高，甚至与房地产精密相关的家居用品、建筑、建材等板块亦强势拉升。
港股房地产板块更是集体暴涨，恒生内地地产指数盘中一度狂飙近17%，创历史最大单日涨幅。截至发稿，旭辉控股集团盘中一度暴涨逾58%；融创中国暴涨近50％，创历史最大涨幅；易居企业控股最高也暴涨逾40%；新城发展、碧桂园服务、龙光集团、融创服务等盘中均暴涨逾30%；时代中国控股、正荣地产、世茂集团等逾20股涨幅超20%。
在房地产板块大涨的同时，因前期暴跌而走入投资者视野房地产公司债今日涨幅同样引人注目。“16融创07”暴涨41.38%、“20融信01”涨31.11%，“19世茂01”、“20融创02”、“21融创01”等均涨超20%。
今年以来，房地产行业利好政策频出，据中原地产研究院统计数据显示，2022年以来，中国各地发布房地产相关政策近80次，其中，释放稳定楼市的支持性政策发布已接近40次。
而近2日，国家级政府部门也暖风频吹。银保监会表示，持续完善“稳地价、稳房价、稳预期”房地产长效机制，积极推动房地产行业转变发展方式，鼓励机构稳妥有序开展并购贷款，重点支持优质房企兼并收购困难房企优质项目，促进房地产业良性循环和健康发展。
财政部也表态，房地产税改革试点依照全国人大常委会的授权进行，一些城市开展了调查摸底和初步研究，但综合考虑各方面的情况，今年内不具备扩大房地产税改革试点城市的条件。
国信证券认为，只要土地市场不回暖，政策放松就不会停止，因此坚信等情绪稳定之后，地产股仍然是非常值得投资的。从个股角度，中短期看，伴随着非限购地区较大力度的政策放松，布局三四线城市较多的二线龙头房企将更加受益；中长期看，随着快周转模式退出历史舞台、房企远期资产负债表的修复，经营稳健、综合实力突出的龙头房企将持续受益。推荐新城控股、保利发展、金地集团。
芯片股集体走强
芯片相关产业链早盘亦是全线走强，光刻机板块最高涨逾6%，半日成交接近昨日全天成交，容大感光20%涨停，晶瑞电材等涨停或涨超10%；芯片板块涨逾3%，南大光电等逾10股涨停或涨超10%；半导体板块一度涨近4%，安路科技等涨停或涨超10%。
消息面上，美国计划3月23日召开芯片听证会，美商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔此前宣布召开听证会一事，美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。英特尔和美光公司等公司CEO将前往美国参议院商务委员会参加听证会，主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。
近年来，全球性的芯片短缺困扰着从智能手机制造商到消费电子类产品公司，再到汽车制造商等诸多领域的企业，迫使包括丰田在内的制造商反复削减产量。。丰田公司日前再度表示，因芯片短缺，丰田日本工厂将在3月扩大减产，旗下子公司“丰田车体”的富士松工厂第2产线将在3月22-25日以及3月28-31日期间停工8天。富士松工厂主要生产“Noah”“Voxy”车型。
而仅仅数日前，丰田宣布下调今年4月至6月的国内生产目标，下调幅度高达20%。以缓解供应商的压力，当前该公司的供应商正在应对芯片和其他零部件的短缺问题。
德国大众也在3月15日表示，受芯片短缺影响，该公司去年的销量比原计划少了200万辆。该公司还警告说，持续的供应瓶颈、商品价格高涨和俄乌冲突可能会对其2022年的增长造成打击。大众首席执行官赫伯特·迪斯透露，鉴于欧洲的形势，大众将把产能转移到中国和美国，今年将优先考虑中国。
国内芯片行业充分受益国际产业转移及国产替代，行业龙头中芯国际上周披露月度营业数据显示，今年1—2月，实现营业收入高达12.23亿美元，同比增长59.1%，净利润3.09亿美元，同比增长率达到94.9%。本周北上资金加仓中芯国际超300万股，而上周更是每日都在加仓，累计增持近3000万股。
另外，国内诸多行业的领军企业也跨界布局芯片产业。如家电行业的美的集团近日在互动平台上表示，美的于2018年成立的上海美仁半导体公司，以安全性、可靠性、适配性、高性价比的技术标准，涉及家电、工业、车规、医疗等领域的芯片开发。2020年至2021年主要投产 MCU 芯片，并于2021年开始量产，全年量产规模约1000万颗。2024年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。
平安证券表示，“缺芯”背景下，国内车厂开始寻求多供应商策略。国产芯片厂商面临着市场机遇，有希望在车载功率半导体、MCU、座舱和自动驾驶SoC等领域实现“点”上突破。
