一、产业链
中国半导体产业链上游包括EDA、IP核、半导体材料和半导体设备；中游可分为传感器、光电子器件、集成电路和半导体分立器件；下游广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、新能源、工业电子等领域。
二、产业利好政策
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。具体政策如下表所示：
三、市场现状
1.全球半导体
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2017年的4122亿美元增长至2021年的5559亿美元，年均复合增长率为7.8%，预计2023年全球半导体行业市场规模将达6615亿美元。
2.中国半导体
近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展，根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达12%，预计2023年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。
3.半导体设备
根据SEMI统计数据显示，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二；韩国销售金额为160.8亿美元，成为全球第三大市场。2021年，中国大陆半导体设备市场规模同比增长58.23%，以296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。
注：1美元≈6.76元
4.半导体材料
在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。数据显示，2017-2020年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的513.8亿元增长至2020年的635.4亿元。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2023年中国半导体材料市场规模将达757.1亿元。
注：1美元≈6.76元
5.投融资情况
随着美国对中国相关公司的封禁，“缺芯”“芯片荒”等问题的出现，不断上升的芯片半导体需求促使各大投资机构与企业不断投资，2022年我国半导体领域融资事件达760件，融资金额达1241.46亿元。
四、重点企业分析
1.闻泰科技
2.韦尔半导体
上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。2022年上半年，韦尔半导体实现营业收入110.7亿元，同比下降11.06%；净利润达22.69亿元，同比增长1.14%。
3.中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。2022年上半年，中芯国际实现营业收入245.9亿元，同比增长52.84%；净利润达62.52亿元，同比增长19.3%。
4.中微半导体设备
中微半导体设备（上海）股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。2022年上半年，中微半导体实现营业收入4.14亿元，同比下降22.52%；净利润达0.45亿元，同比下降82.75%。
5.紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。2022年上半年，紫光国芯实现营业收入29.05亿元，同比增长26.72%；净利润达11.98亿元，同比增长36.81%。
五、未来发展前景分析
1.国家高度重视半导体行业发展
“十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。
2.全产业链协同发展，提升产业整体竞争能力
未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。
3.加速发展第三代半导体材料推动行业发展
科技部通过“国家重点研发计划”共支持第三代半导体和半导体照明相关研发项目超过30项，涵盖电力电子、微波射频应用的多个应用领域，对第三代半导体基础研究及前沿技术、重大共性关键技术、典型应用示范给予高度重视和重点支持；北京、深圳、济南、长沙等地方各级政府出台多项产业发展措施和政策，引导和支持区域内第三代半导体产业发展。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
